シリコンアルミニウム合金は、シリコンおよびアルミニウムの成分を制御可能にした7~17 ppm/の低熱膨張係数(CTE)を調整可能、>120W/m.Kの高い熱伝導率、2.43~2.6g/ccの低密度、優れた製造性(Au/Ni/Ti/Agを用いたマチングおよびメッキ)など、卓越した特性を持っています。したがって、AlSi合金はRF/マイクロ波モジュールなどの電子および関連産業において幅広い用途を持っています。AlSi50合金製品は、RF/マイクロ波ハウジングやヒートシンクキャリアに非常に適しています。図1は、CTEが温度上昇とともに線形に増加することを示しています。
図1 50Al/50Si合金の熱膨張係数
RF/マイクロ波モジュラス用の従来型材料、例えば6061、Kovar、W80Cu、Alなど2O3表 1.It で示された機械的および熱的特性は、Al-50%Si合金の密度がKovar、br ass、W80Cuよりも低いことが観察されています。AlSi50合金は必要な軽量化を実現するパッケージハウジングとして加工可能です。この点を除けば、熱的粘着度はコバーよりも高く、Al-50%Si合金は熱損失の要求を満たすことができます。
左遠 Co.Ltd はシリコン/アルミニウム(AlSi)合金を製造しており、電子産業および関連産業で広く受け入れられています。私たちは、製品の性能、信頼性、コスト効率を高めるワンストップの先進包装材料の提供に精通しています。技術者や大量生産マネージャーのグループが、特許と多数の特許を基に綿密に実行し経験を積みました。詳細については、ぜひお問い合わせください。
