sales@zkzy-materials.com
+86-022-29291802
お問い合わせを送信

高シリコンアルミニウム合金

熱安定性の高い精密部品に最適化されたシリコンリッチアルミニウム合金。

ZY-AlSi20

ZY-AlSi20

組成:Al-20%Si


ZKZYの過共晶AlSi合金は、プレート、ブロック、バー、チューブ、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。

密度 g/cm³

2.78

CTE 25°C ppm/°C

17

仕様を見る
ZY-AlSi25

ZY-AlSi25

組成:Al-25%Si 条件:T6


ZKZYの過共晶AlSi合金は、プレート、ブロック、バー、チューブ、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。

CTE 25°C ppm/°C

16.9

熱伝導率:25°C W/mK

133

仕様を見る
ZY-AlSi27

ZY-AlSi27

組成:Al-27%Si  


ZKZY AlSi合金は、板やブロック、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。

CTE 25°C ppm/°C

17

熱伝導率:25°C W/mK

175

仕様を見る
ZY-AlSi35

ZY-AlSi35

組成:Al-35%Si 


ZKZY AlSi合金は、板やブロック、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。

密度 g/cm³

2.54

CTE 25°C ppm/°C

15.1

仕様を見る
ZY-AlSi42

ZY-AlSi42

組成:Al-42%Si 


ZKZYの過共晶AlSi合金は、プレート、ブロック、バー、チューブ、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。

CTE 25°C ppm/°C

13.5

熱伝導率:25°C W/mK

143

仕様を見る
ZY-AlSi50

ZY-AlSi50

組成:Al-50%Si


ZKZYの過共晶AlSi合金は、プレート、ブロック、バー、チューブ、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。
 

CTE 25°C ppm/°C

11.5

熱伝導率:25°C W/mK

140

仕様を見る
ZY-AlSi60

ZY-AlSi60

組成:Si-40%Al


ZKZYの過共晶AlSi合金は、プレート、ブロック、バー、チューブ、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。
 

CTE 25°C ppm/°C

10

熱伝導率:25°C W/mK

125

仕様を見る
ZY-AlSi70

ZY-AlSi70

組成:Si-30% Al(アル)


ZKZYの過共晶Al-Si合金は、板、ブロック、バー、チューブ、または加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。
 

CTE 25°C ppm/°C

7.5

熱伝導率:25°C W/mK

120

仕様を見る
ZY-AlSi80

ZY-AlSi80

組成:Si-20% Al(シシ-20アル)


ZKZYの過共晶AlSi合金は、プレート、ブロック、バー、チューブ、または機械加工・メッキされた部品の形で提供されており、さまざまな製品への製造準備が整っています。
 

CTE 25°C ppm/°C

6

熱伝導率:25°C W/mK

110

仕様を見る
Substrate for X-Ray Detector

X線検出器用基板

素材:Al-Si Alloys


ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
 

仕様を見る
Electronic package cover plate

電子パッケージカバープレート


低密度、高熱伝導率、7ppm/°Cから17ppm/°Cの範囲の制御可能な熱膨張係数(CTE)を持つAl-Si制御膨張合金を提供しています。

密度(20°C時)

2.6g/cm3

降伏強度

130MPA

仕様を見る
Fiber Optic & Telecom Packages

光ファイバーおよび通信パッケージ

材料:シリコンアルミニウム合金(AlSi Alloys)


ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
 

仕様を見る
工学的推奨事項

材料への応用

当社の専門家が厳選した産業要件を精密材料ソリューションにマッピングしたものです。

半導体パッケージング

推奨教材

ZY-ALSI27, ZY-ALSI50

低CTE(慢性傷性脳損傷) 高温 パッケージベース

RFおよびマイクロ波

推奨教材

ZY-ALSI35, ZY-ALSI40, ZY-ALSI42

軽量 安定 低膨張

航空航天

推奨教材

ZY-ALSI60, ZY-ALSI70

高強度 ローウェイト 過熱を防ぎ、一貫した光出力を確保するために20W LEDの性能を監視します。

EVパワーモジュール

推奨教材

ZY-ALSI35

热管理 高導電率

光学システム

推奨教材

ZY-6061

寸法安定性 カスタムCTE

よくある質問

よくある質問