アルシ・アロイ電子パッケージング
X線検出器用基板
素材:Al-Si Alloys
ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
電子パッケージカバープレート
低密度、高熱伝導率、7ppm/°Cから17ppm/°Cの範囲の制御可能な熱膨張係数(CTE)を持つAl-Si制御膨張合金を提供しています。
密度(20°C時)
2.6g/cm3
降伏強度
130MPA
光ファイバーおよび通信パッケージ
材料:シリコンアルミニウム合金(AlSi Alloys)
ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
パワーエレクトロニックコンポーネント
素材:Al-Si Alloys
ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
ヘルメティックパッケージ
素材:Al-Si Alloys
ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
多層回路パッケージ
素材:Al-Si Alloys
ZKZYは急速固化およびその後の加工技術を採用し、研究開発、生産、その後の加工およびメッキを含む一連の電子パッケージングサービスを提供しています。
工学的推奨事項
材料への応用
当社の専門家が厳選した産業要件を精密材料ソリューションにマッピングしたものです。
よくある質問
よくある質問