電子パッケージカバープレート
低密度、高熱伝導率、7ppm/°Cから17ppm/°Cの範囲の制御可能な熱膨張係数(CTE)を持つAl-Si制御膨張合金を提供しています。
簡単な仕様
技術仕様
標準的な実験室条件下で測定された包括的なデータ。
ZKZYの急速固化技術により、主力合金製品であるAl-27Si制御膨張合金など、先進的な電子包装材料が生産可能です。電子機器や防衛産業でキャリアプレートとして広く使用可能です。
また、半完成加工部品から加工最終製品まで、制御膨張Si-Al合金(Al-27%Si合金)の原材料も提供しています。さらに、この合金は電子ビーム溶接やレーザー溶接などの標準的な溶接にも適しています。
产品描述：
グレード名:Al-27Si制御膨張合金
主な組成:アル - 27%wt Si
溶接プロセス:電子ビーム溶接、レーザー溶接
引張強度:170MPa
降伏強度:130Mpa(降伏強度)
密度(20°C時):2.6g/cm3
比熱容積(メートル法):0.8465J/g-°C
ポアソン比率:0.29
伸長:3.8%
弾性モジュール:91GPa
年間輸出能力:10,000トン
取引条件:EXW(元職)、FOB、CIF
支払い条件:T/T優先
